-
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电,突破互连瓶颈
英特尔正在积极推进‘四年五个制程节点’计划,并致力于在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管,PowerVia对这两大目标而言都是重要里程碑。
-
英特尔转型见成效,黄仁勋点赞英特尔下一代制造工艺
公司供应链将力求实现多元化,而这一点目前已经做到了。H100 是由台积电代工生产,部分产品也由三星代工生产,并表示对未来与英特尔合作搭载人工智能芯片持开放态度。
-
英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile为网络、云计算等提供高度灵活解决方案
英特尔Agilex® 7 FPGA采用了异构多芯片架构,其中位于中心位置的FPGA芯片与收发器芯粒通过英特尔的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)封装技术相连。
-
驱动云网技术应用变革,探讨第四代英特尔至强可扩展处理器的技术创新
作为支撑数字经济的中坚力量,5G发展突飞猛进。预计到2026年,5G对移动数据总量的贡献占比将达到54%。在此基础上,通过5G行业专网、边缘计算的创新,5G将驱动形成面向行业的全新生态系统。