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英特尔Agilex® 7 FPGA R-Tile为网络、云计算等提供高度灵活解决方案
英特尔Agilex® 7 FPGA采用了异构多芯片架构,其中位于中心位置的FPGA芯片与收发器芯粒通过英特尔的嵌入式多芯片互连桥接(EMIB)封装技术相连。
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加速创新,英特尔打造专为AI加速的第五代英特尔至强可扩展处理器
第五代至强能够实现平均20%的性能提升,这在很大程度上要归功于增大三倍的三级缓存和简化的芯粒(chiplet)架构,该架构使用两个die而不是上一代的四个。得益于上述变化,第五代至强的核心数提升至64个,这相比于主流第四代至强平台的56个核心,有了显著的改进。
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性能再升级!第五代英特尔至强处理器以强大算力加速AI发展
英特尔将第五代至强可扩展处理器定位为一款为AI加速而生的处理器。第五代至强拥有最多64个核心,与上一代至强产品相比,其AI推理性能和通用计算性能分别提升了42%和21%。
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英特尔发布全新硅自旋量子比特芯片Tunnel Falls,推动量子计算走向实用
英特尔认为,硅自旋量子比特比其他量子比特技术更有优势,因其可以利用先进晶体管类似的生产技术。硅自旋量子比特的大小与一个晶体管相似,约为 50 x 50 纳米,比其它类型的量子比特小 100 万倍,并有望更快实现量产。
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英特尔在服贸会宣布多项合作,展示加速人工智能落地解决方案
双方将共同投入资源,从事内容与科技的联合研究及相关的商业化部署。基于双方领先的软硬件产品以及开放的生态,英特尔与咪咕公司将深入探索并致力于为用户带来更加智能化的沉浸式服务体验。
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英特尔推出AI参考套件,推动构建AI触手可及的未来
英特尔AI参考套件采用oneAPI开放的、基于标准的异构编程模型和英特尔端到端的AI软件产品组合的组件共同构建,其中包括英特尔®AI分析工具包和英特尔®发行版OpenVINO™工具套件,让AI开发者能够简化运用AI编写应用程序的流程,增强现行智能解决方案并加速部署。
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英特尔研究院探索生成式AI,发布全新扩散模型LDM3D
生成式AI技术旨在提高和增强人类创造力,并节省时间。然而,目前的大部分生成式AI模型仅限于生成2D图像,仅有少数几种可根据文本提示生成3D图像。
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Aurora有望成为世界第一超算: 搭载英特尔21248个CPU和63744个GPU
这个由HPE 制造的 Aurora 超级计算机由 166 个机架组成,每个机架有 64 个刀片,总共 10,624 个刀片。每个 Aurora 刀片均基于两个 Xeon Max CPU(具有 64 GB 封装 HBM2E 内存)以及六个 Intel Data Center Max“Ponte Vecchio”计算 GPU。