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英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电,突破互连瓶颈
英特尔正在积极推进‘四年五个制程节点’计划,并致力于在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管,PowerVia对这两大目标而言都是重要里程碑。
英特尔PowerVia技术
芯片背面供电
2023-06-06 18:42:59
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共1条
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