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英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破,将用于未来制程节点
晶体管微缩和背面供电是满足世界对更强大算力指数级增长需求的关键。一直以来,英特尔始终致力于满足算力需求,表明其技术创新将继续推动半导体行业发展,也仍然是摩尔定律的“基石”。
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英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电,突破互连瓶颈
英特尔正在积极推进‘四年五个制程节点’计划,并致力于在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管,PowerVia对这两大目标而言都是重要里程碑。
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降低AI for Science门槛,实现生命科学领域新突破
如今在前沿科学研究中的AlphaFold2模型则是人工智能(AI)应用的另外一个标志,它因展现出AI for Science的巨大潜力,而受到了各界人士的青睐。
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暖金配色演绎欢愉美学:vivo S12系列外观颜值突破机圈天花板
近日,有数码博主拍摄了一组vivo S12 Pro的图赏,向我们全方位展示了暖金配色的优雅魅力。整组图片以温暖的金色为背景,自带的高级感与vivo S12 Pro轻薄优雅的机身相得益彰。
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打造100个应用场景 烟台开展大数据创新应用突破行动
依托首次归集得到的 数据资源,烟台市公积金管理中心开发了12项“零跑腿”网上自助办理事项和9项减件“一次办好”事项,有4.2万名职工通过网上渠道办理了业务,金额达7.5亿元。