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英特尔以创新技术推动零售行业进入AI时代
该报告系在全球范围内对零售行业门店数字化进行系统化梳理的率先尝试,为零售行业的数字化转型提供了重要参考,彰显了英特尔在这一领域创新的技术、领先的产品组合,以及深耕多年的生态版图。
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智聚羊城,数算未来!第十七届中国大数据技术大会暨第十一届CCF大数据与计算智能大赛总决赛在广州开发区顺利举行
本次大会为期3天,共设置1场主论坛和18场分论坛,涵盖多个当前业界最受关注的技术议题,旨在融合政产学研用多方力量,打造一个开放融合的大数据交流平台,以促进技术创新与产业合作。
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英特尔展示下一代晶体管微缩技术突破,将用于未来制程节点
晶体管微缩和背面供电是满足世界对更强大算力指数级增长需求的关键。一直以来,英特尔始终致力于满足算力需求,表明其技术创新将继续推动半导体行业发展,也仍然是摩尔定律的“基石”。
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欧特克与中国建筑西南设计研究院建立战略合作关系,以BIM技术助推工程建设行业数字化升级
Autodesk及中建西南院拟将建立和发展长期战略合作关系,从而有力推动Autodesk世界高水准的设计创新理念及软件技术与中建西南院在全国乃至全球范围的设计咨询产业链及建筑产品产业链等全线业务有机的集成、研发与应用。
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人大金仓获评“2023年度软件和信息技术服务名牌企业”
此次评选在工信部信发司指导下,由中国电子信息行业联合会围绕“基础软件、工业软件、应用软件、新兴平台软件和嵌入式软件”五大领域,从技术创新力、市场影响力、业绩成长力、品质保障力等维度进行评选。
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2023网络与边缘产业高层峰会拉开帷幕,英特尔联合生态伙伴以创新技术破局数智化转型挑战
来自英特尔公司网络与边缘事业部不同领域的多位发言人还针对中国市场的独特环境,重点分享了英特尔在教育、工业、智慧社区、金融、交通、5G、零售、医疗、会议协作等领域与中国合作伙伴共同取得的数字化、智能化建设成就。
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英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电,突破互连瓶颈
英特尔正在积极推进‘四年五个制程节点’计划,并致力于在2030年实现在单个封装中集成一万亿个晶体管,PowerVia对这两大目标而言都是重要里程碑。
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技术创新惠民生!人大金仓助力晋商银行新一代手机银行升级上线
在金仓数据库的整体应用与支撑下,晋商银行新一代手机银行面向逾三百万用户,能够7*24小时高效稳定运行,各项功能平均响应时间小于0.5秒,事务处理90笔/秒,交易错误率为“0.00%”,持续提升用户体验,让高质量发展成果更多更好地惠及民生。
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DTC2023技术盛宴 | 人大金仓分享如何打造更稳更快更智能更丰富的数据库产品
大会由中国DBA联盟(ACDU)和墨天轮社区联合主办,人大金仓受邀参加,向上万参会者分享“与应用一起,打造更稳、更快、更智能、更丰富的数据库产品”,为来宾带来了一场技术盛宴。